Asus Zenfone 7 bị tháo tung cho người dùng chiêm ngưỡng cơ cấu camera lật trong máy
Xem nhanh [ẨnHiện]
Cơ chế lật phải gọi là một trong những thứ khiên Zenfone 7 Pro trở thành tâm điểm của cộng đồng công nghệ trong thời gian gần đây. Mới đây đã xuất hiện 1 video bung máy cho thấy toàn bộ những gì Asus làm để khiến cơ cấu lật của Zenfone 7 Pro xứng đáng với danh flagship.
- Trên tay Zenfone 7 Pro - Camera lật tạo nên được một sự khác biệt thực sự
- Zenfone 7 và Zenfone 7 Pro ra mắt mang lại rất nhiều cải tiến so với thế hệ trước
Nếu trước đây bạn có xem video bung máy Zenfone 6 thì bạn sẽ thấy Asus thay đổi cơ chế lật trên Zenfone 7 rất nhiều. Khi so với Zenfone 6 thì cơ chế của Zenfone 7 nhỏ gọn hơn nhưng lại có tốc độ lật nhanh hơn.
Giống như những mẫu smartphone khác, mặt lưng của Zenfone 7 được dính với thân máy bằng keo và phải hơ nóng mới có thể dùng công cụ nhấc ra. Nhìn vào trong chúng ta thấy ngay thiết kế bảng mạch xếp chồng thường thấy trên các dòng smartphone khác. Trung bình một bảng mạch sẽ có thêm 2 bảng xếp chồng lên.
Tất cả các bảng mạch đều được tản nhiệt bằng 1 lớp keo tản nhiệt và 1 ống đồng. Ống đồng sẽ có nhiệm vụ dẫn nhiệt trên linh kiện đi vào 1 khoang tản nhiệt bằng đồng lớn hơn được gắn vào ngay dưới phần màn hình. Và tương tự như các dòng flagship đắt tiền khác, vật liệu đồng và vàng với tính dẫn điện tốt được sử dụng rất nhiều trên máy.
Quan trọng nhất là phần cơ chế camera lật, khi gỡ ra thì chúng ta dễ dàng thấy đây là một cụm rời hoàn toàn được gắn chung với máy bằng keo và các cáp dẻo. Cơ chế này được bảo vệ bằng một bộ khung kim loại. Gỡ phần khung lên là chúng ta có thể dễ dàng tháo toàn bộ cụm camera của máy.
Trên cụm camera này, chúng ta sẽ không thể thấy motor lộ ra như trên dòng Zenfone 6 trước đó. Thực tế Motor của Zenfone 7 được đặt phía bên trong cụm camera, trong khi đó ở Zenfone 6 thì motor to hơn và được đặt ở phía bên trái. Từ đó chúng ta cũng cảm nhận được các phát biểu của Asus về việc cơ chế lật trên Zenfone 7 bền hơn và nhanh hơn là hoàn toàn có cơ sở.
Viên pin chắc chắn sẽ là chi tiết lớn nhất và được dán chắc chắn ở ngay chính giữa của máy. Để tháo được viên pin thì người tháo sẽ phải kéo toàn bộ các dải keo. Ngay bên dưới khi tháo viên pin, bạn sẽ thấy được buồng tản nhiệt bằng đồng với phía trên là một dải cáp được dán chắc xuống dưới bằng keo tản nhiệt.
Phần lớn các chi tiết trên Zenfone 7 đều có thể mở được. Tuy nhiên có một vài phần được dán cứng bằng rất nhiều keo tản nhiệt nên sẽ có khả năng hư hại nếu cố gắng gỡ ra. Ngoài ra máy cũng được sử dụng rất nhiều cáp mỏng để kết nối.
XTmobile.vn