MediaTek Dimensity 9400: Bứt phá với hơn 30 tỷ bóng bán dẫn

Hơn 30 tỷ bóng bán dẫn: Dimensity 9400 mang đến sức mạnh đột phá cho di động

Số lượng bóng bán dẫn bên trong một con chip thể hiện về mức độ mạnh mẽ/ hoặc tiết kiệm năng lượng của chipset đó. Chúng ta có thể liên tưởng đến bộ xử lý ứng dụng (AP) dòng A của Apple được sử dụng để cấp nguồn cho iPhone. A13 Bionic AP cung cấp năng lượng cho dòng iPhone 11 được TSMC chế tạo bằng nút xử lý 7nm và được trang bị 8,5 tỷ bóng bán dẫn.

Chip xử lý A17 Pro AP 3nm năm ngoái, được sử dụng để cung cấp sức mạnh cho iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max, mang 19 tỷ bóng bán dẫn. Tất cả đều mang đến hiệu suất vượt trội trong bất kỳ trải nghiệm nào. Tuy nhiên, với AP hàng đầu tiếp theo của MediaTek Dimensity 9400 thậm chí còn tốt hơn nữa. Chip xử lý mới được ví như một cỗ máy mạnh mẽ với cấu hình có một lõi CPU Cortex-X5 Prime, bốn lõi CPU Cortex-X4 Prime và bốn lõi CPU hiệu suất Cortex-A720.

Một lần nữa, không có lõi hiệu suất năng lượng thấp. Hai người đăng ký "X" riêng biệt, @faridofanani96 và @ Negativeonehero đã gửi tweet cung cấp cho chúng ta một số tin tức về Dimensity 9400 SoC. Theo @faridofanani96, Dimensity 9400 AP sẽ có kích thước 150 mm2, trở thành chipset lớn nhất dành cho điện thoại thông minh khi nó được giới thiệu vào cuối năm nay.

Điều này sẽ cho phép SoC mang một số lượng lớn bóng bán dẫn cùng với bộ xử lý thần kinh (NPU) lớn hơn cho AI và Machine Learning. Kích thước bộ nhớ đệm cũng sẽ lớn hơn và Dimensity 9400 AP có thể được trang bị hơn 30 tỷ bóng bán dẫn. Dòng tweet từ @ Negativeonehero hiển thị hình ảnh từ cơ sở dữ liệu Vulkan GPUInfo cho thấy Dimensity 9400 SoC sẽ có GPU Mali-TKRX MC12.

Một tin đồn cho rằng hiệu năng đồ họa sẽ tăng 20% ​​so với Dimensity 9300 SoC, điều này có thể đủ để chip điện thoại thông minh hàng đầu mới của MediaTek vượt qua hiệu năng đồ họa của chipset Snapdragon 8 Gen 4 sắp ra mắt. TSMC sẽ sản xuất Dimensity 9400 AP bằng cách sử dụng nút 3nm thế hệ thứ hai (N3E) và xét trên mọi khía cạnh, đây có thể sẽ là chipset điện thoại thông minh đắt nhất từng được MediaTek thiết kế.

Cũng giống như năm ngoái, khi có tin đồn về việc Dimensity 9300 quá nóng. Đã có một số thảo luận về việc lõi CPU Cortex-X5 Prime gặp một số vấn đề về nhiệt độ. Một giả thuyết cho rằng MediaTek đã tăng kích thước khuôn chip như một cách để giải quyết vấn đề này.

Xem thêm:

• Snapdragon 8 Gen 4: Những gì mong đợi từ chipset hàng đầu tiếp theo của Qualcomm
• Đánh giá hiệu suất Galaxy S24 Ultra: Chip Snapdragon 8 Gen 3 quá đỉnh!
• Cụm CPU A18 Pro của Apple được chia sẻ, liệu có nâng cấp đáng giá?

XTmobile.vn