Redmi K50 Pro+ sẽ ra mắt với màn hình 2k tốt hơn nhiều so với Xiaomi 12 Pro
Xem nhanh [ẨnHiện]
Redmi sắp sửa ra Redmi K50 series, mới đây một số báo cáo tiết lộ phiên bản Redmi K50 Pro+ sẽ có màn hình 2k thể thao siêu ấn tượng.
Redmi K50 Pro+ dự kiến sẽ được trình làng vào trong tháng 3 này với nâng cấp lớn về màn hình. Nhiều báo cáo cho rằng màn hình của mẫu smartphone này còn xịn sò hơn cả Xiaomi 12 Pro được hãng trình làng gần đây.
Mới đây một leaker nổi tiếng đã đăng trên Weibo rằng có một chiếc điện thoại dòng Redmi K50 sẽ sở hữu màn hình 2k và đã sẵn sàng tung ra thị trường. Trên thực tế chiếc flagship ông đang nhắc đến chính là Redmi K50 Pro+. Đây sẽ là con quái vật tạo ra sự canh tranh gay gắt với các sản phẩm khác trên thị trường smartphone.
Redmi K50 Pro+ sẽ tốt hơn rất nhiều so với mẫu flagship Xiaomi 12 Pro
Đáng chú ý là màn hình của Redmi K50 Pro+ sẽ tốt hơn rất nhiều so với mẫu flagship Xiaomi 12 Pro. Có thể thấy đây sẽ là mẫu flagship tốt nhất của Xiaomi về mọi mặt rất đáng để chờ đợi trong thời gian tới.
Thông số cấu hình Redmi K50 Pro+
Các báo cáo trước đó cho rằng Redmi K50 Pro+ sẽ được trang bị màn hình đục lỗ ở giữa. Về phần cứng, máy sẽ được cung cấp sức mạnh từ chip Dimensity 9000 . Đây là con chip hàng đầu mạnh mẽ nhất trong lịch sử của MediaTek.
Theo như những gì hãng công bố thì chip Dimensity 9000 sử dụng quy trình 4nm của TSMC với kiến trúc Armv9 thế hệ mới. Cùng với đó là CPU một lõi (Cortex-X2@3.05GHz), 3 lõi lớn (Cortex-A710@2.85GHz) và 4 lõi tiết kiệm năng lượng (Cortex-A510@1.8GHz). Với thông số cấu hình này, chip Dimensity 9000 được đánh giá là vượt trội hơn Snapdragon 8 Gen 1.
Tuy thông số kỹ thuật tổng thể là hoàn toàn giống nhau, nhưng nó áp dụng quy trình TSMC ổn định hơn. Do đó Redmi K50 Pro+ sẽ vượt xa người tiền nhiệm về màn hình, hiệu năng, khả năng chụp ảnh và sạc nhanh.
Redmi K50 Pro+ được trang bị chip xử lý Dimensity 9000
Bên cạnh Redmi K50 Pro+, thông số kỹ thuật Redmi K50 Pro cũng được tiết lộ. Theo đó điện thoại sẽ được trang bị chip Dimensity 8100. Hôm qua MediaTek đã chính thức trình làng thế hệ chip flagship mới của mình là Dimensity 8000 và Dimensity 8100. Soc này được sản xuất trên quy trình 5nm của TSMC 8 lõi. Cùng với đó là GPU Mali-G610 sáu lõi, giống như GPU của chip Dimensity 9000.
Các báo cáo gần đây còn tiết lộ chip Dimensity 8100 tốt hơn đến 12% về hiệu suất đa lõi của CPU và 44% về hiệu suất năng lượng đa lõi, 4% về hiệu suất GPU. Không chỉ vậy nó còn tốt hơn đến 35% về hiệu suất năng lượng và tốt hơn 39% về hiệu suất năng lượng của APU AI.
Blogger này còn tiết lộ, hiệu năng đo được thực tế của Dimensity 8100 về cơ bản giống như của Snapdragon 870. Vì vậy, chúng ta có thể tin tưởng rằng con chip này sẽ thay thế Snapdragon 870 và chúng ta sẽ thấy nhiều mô hình được hỗ trợ bởi nó.
Xem thêm:
- Redmi K50 sẽ ra mắt vào tháng 2, chi tiết pin, sạc và tản nhiệt được hé lộ
- Redmi K50 series được Xiaomi xác nhận có hệ thống tản nhiệt kép mát lạnh
- Redmi K50 phiên bản thể thao để lộ tất tần tật nội thất bên trong
XTmobile.vn(Gizchina)