Samsung Galaxy Diamond sẽ được trang bị Snapdragon 8 Gen 2 tích hợp modem Snapdragon X70 5G

Thông tin mới nhất về Samsung Galaxy Diamond

Tuần trước, xuất hiện nhiều tin đồn về việc Samsung sẽ cho ra mắt 3 phiên bản điện thoại màn hình gập. Ngoài Galaxy Z Fold 4 và Z Flip 4 thì còn có một mẫu máy mang mã hiệu “Diamond”. Tuy nhiên sau đó, thông tin này đã được phủ nhận bởi Ross Young.

Sản phẩm được đồn đoán là "Diamond" của Samsung

Trong một bài đăng trên Twitter của mình, Ross Young đã ám chỉ rằng dự án “Diamond” chính là Galaxy S23 ra mắt vào năm sau, hoàn toàn không có bất kì mẫu điện thoại gập thứ 3 nào được giới thiệu, ít nhất là trong năm nay.

Theo đúng thông lệ. Galaxy S23 series sẽ được trang bị con chip cao cấp nhất của cả Qualcomm và Samsung. Điều này cũng đồng nghĩa với việc Galaxy S23 sẽ được trang bị phiên bản tiếp theo của SD 8 Gen 1: Snapdragon 8 Gen 2, con chip sẽ sớm xuất hiện vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau.

Samsung Galaxy S23 sẽ được trang bị Snapdragon 8 Gen 2

Một vài thông tin về chip Snapdragon 8 Gen 2. Theo công bố của Qualcomm, đây sẽ là mẫu vi xử lý được tích hợp modem Snapdragon X70 5G, hỗ trợ mạnh các tính năng mạng như có tốc độ tải 5G tối đa 10Gbps, Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite, và Quad Carrier Aggregation.

Tính năng của bộ vi xử lý trên Samsung Galaxy S23

Bên cạnh được tích hợp Snapdragon X70, Snapdragon 8 Gen 2 cũng sẽ được bàn giao cho TSMC để hỗ trợ tăng hiệu suất tiêu thụ điện năng. Theo đúng truyền thống, Galaxy S23 sẽ ra mắt vào tháng 3 năm sau. Tuy nhiên nhiều khả năng Snapdragon 8 Gen 2 sẽ được giới thiệu ngay trong năm nay và sớm xuất hiện trên những smartphone Trung Quốc, như cách mà người đàn anh của mình đã từng vào cuối năm ngoái. 

Xem thêm: 

• Samsung Galaxy A53 và Galaxy A73 : Bộ đôi sản phẩm tuyệt vời dành cho giới trẻ Việt
• Samsung bị nghi ngờ phải tạm hoãn thế hệ điện thoại màn hình gập thứ 3 của mình
• Samsung phát triển công nghệ camera ẩn mới dành cho iPhone 15 Pro và Galaxy Z Fold 5

XTmobile.vn (sparrownews)